日本 MALCOM 马康 RDT-250II 固定回流装置
日本 MALCOM 马康 RDT-250II 固定回流装置适配最大基板尺寸：宽 250mm × 长 330mm基板高度空间：载具可调，基板上下总高度最大 33mm测温区间：常温～400℃核心工作温区（80~330℃）控温精度：±2℃加热方式：上部热风 + 远红外；下部远红外（选配）冷却气源：压缩空气 / 氮气，压力 0.3~0.5MPa，最大流量 300L/min程序设定：最多 10 段升温曲线，
日本 MALCOM 马康 RDT-250II 固定回流装置
适配最大基板尺寸：宽 250mm × 长 330mm
基板高度空间：载具可调，基板上下总高度最大 33mm
测温区间：常温～400℃
核心工作温区（80~330℃）控温精度：±2℃
加热方式：上部热风 + 远红外；下部远红外（选配）
冷却气源：压缩空气 / 氮气，压力 0.3~0.5MPa，最大流量 300L/min
程序设定：最多 10 段升温曲线，存储 10 组工艺配方
电源：三相 AC200V 50/60Hz
整机外形尺寸：W823 × D890 × H1414mm（含显示器 1575mm）
整机重量：约 205kg
配套软件：RDT-250IIS（电脑曲线采集、数据分析、日志导出）